投资者：您好贵司晶圆时弊检测竖立国内破处，可否驾御于2.5D/3D封装中的晶圆级检测（如TSV通孔时弊识别）

赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好国内破处，感谢您对公司的海涵！公司在晶圆旯旮检测系统中诱导明暗场荟萃激光光学时期，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段加多了晶圆修仪容度、加工尺寸检测、晶圆bonding瞄准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding经由中出现的气泡、碎屑、剥落、团员物残留等新的时弊检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，谢谢！

投资者：您好，第三代半导体检测需求增大，碳化硅（sic）氮化镓（GAN）衬底时弊检测难度高，传统光学竖立不适用，贵司有针对性诱导对应的检测决策吗？

赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的海涵！公司抓续对晶圆时弊检测竖立研发升级以稳当客户需求，谢谢！

投资者：您好贵司晶圆检测竖立和晶圆打标机，售价大致在什么鸿沟区间，HBM竖立售价大致在什么鸿沟，是否照旧批量出货。

赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的海涵！公司家具售价主要把柄家具老本等多重成分抽象考量，公司的晶圆时弊检测竖立有批量出货，谢谢！

投资者：贵司在半导体封测自动化竖立范畴，主要提供哪些竖立，现在该业务有什么发扬

赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的海涵！公司在半导体封测段竖立主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化竖立等等，该业务肤浅进行中，谢谢！

投资者：你好，国产半导体崛起，阿里玄铁架构RISC-V国产开源架构的上风，国产MCU国产单片机搭载新架构更新迭代加速，老本更低，会推升国产芯片国产存储芯片的阛阓占有率，贵司主要为晶圆提供时弊检测等竖立，贵司在国产晶圆厂和芯片厂的推动进程若何？主要引诱对象有哪些

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赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的海涵！国内金瑞泓、奕斯伟、中环等均为公司客户，谢谢！

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